专利名称：一种液态环氧封装料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：周建忠,王建斌,陈田安申请号：CN201010560744.0申请日：20101126公开号：CN102031081A公开日：20110427
摘要：本发明涉及一种液态环氧封装料及其制备方法，所述液态环氧封装料，由以下重量份数的各原料组成：环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份、球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份；所述液态环氧封装料的制备方法：把环氧树脂于70～75℃下过夜烘烤，然后把重量份数的烘烤过的环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份于20-30℃，混合20分钟～40分钟，然后加入重量份数的球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份，置入三辊机中固化混合，重复混合三遍，混合均匀后加入反应釜中满真空保持90分钟。
申请人：烟台德邦电子材料有限公司
地址：264006 山东省烟台开发区金沙江路98号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：杨立
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