专利名称：一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构专利类型：实用新型专利发明人：翁成发,李麟,王灿钟申请号：CN202021218824.3申请日：20200629公开号：CN212463620U公开日：20210202
摘要：本实用新型公开了一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘以及与螺孔焊盘形状相同的钢模，在螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，钢模设于OSP膜的上方，钢模的外径小于螺孔焊盘的焊盘直径，沿着钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一钢网单元组中，相邻两个钢网单元的空隙间距小于钢网单元的直径。其有益效果在于，OSP单板的螺孔焊盘区域添加了钢模，其钢模内环形排布大小相等的钢网单元，螺孔焊盘暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触，进而抗腐蚀能力得到显著提升。
申请人：长沙市全博电子科技有限公司
地址：410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
国籍：CN
代理机构：深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
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