专利名称：一种地孔线路板专利类型：实用新型专利发明人：高汉文
申请号：CN201620166875.3申请日：20160304公开号：CN205408282U公开日：20160727
摘要：本实用新型提供了一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔和盲孔，其中所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在所述线路板本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中，间距为5?12mm，所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%?15%，所述地孔孔径纵横比大于1.42。采用本实用新型可有效增强线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。
申请人：浙江天驰电子有限公司
地址：325604 浙江省温州市乐清市柳市镇峡门村
国籍：CN
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