（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201320198028.1 （22）申请日 2013.04.19
（71）申请人 汕头华汕电子器件有限公司
地址 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号
（10）申请公布号 CN203277364U
（43）申请公布日 2013.11.06
（72）发明人 李建辉;刘军;谢伟波;李彬;鄢胜虎
（74）专利代理机构 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人 梁小林
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种TO-220焊脚框架的结构
（57）摘要
本实用新型涉及半导体电子器件封装技
术，尤其是涉及用于TO-220的封装，一种TO-220焊脚框架的结构，包括左焊脚、右焊脚、载芯板，与原来的框架相对比，增大左侧小尺寸焊脚尺寸可以使压爪将其完全压紧，保证铝线焊接时的稳定性，增大后的左焊脚的宽度是3.34mm，右焊脚的宽度是3.50mm，两焊脚的间隔为2.05mm，且将两焊脚均切掉一个R=5mm的切角，使树脂粉流动更顺畅，该实用新型使焊线设备的
压爪能完全压在框架的焊脚上，避免发生压爪压不牢固而导致铝线焊接不稳定或发生焊球脱起不良，压爪压框架的焊脚后能够剩余足够空间进行两条20mil的铝线焊接，连续生产稳定。
法律状态
法律状态公告日
2013-11-06 2017-06-06
法律状态信息
授权 专利权的终止
法律状态
授权
专利权的终止
权利要求说明书
一种TO-220焊脚框架的结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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