专利名称：晶片吸附板专利类型：外观专利
申请号：CN200930001255.X申请日：20090116公开号：CN301152998D公开日：20100310
专利附图：
申请人：东京毅力科创株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：龙淳
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