专利名称：MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方
法
专利类型：发明专利
发明人：R.埃伦普福特,M.布吕恩德尔,A.格拉赫,C.莱南巴
赫,S.克尼斯,A.法伊,U.朔尔茨
申请号：CN201210473930.X申请日：20121121公开号：CN103130175A公开日：20130605
摘要：本发明涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一芯片表面与该第一芯片的第一芯片表面相耦合，使得在该第一与第二芯片之间形成第一空腔；第一布线层，该第一布线层设计用于提供至衬底的连接，这两个芯片之一具有至少一个微机电结构元件、框架元件，其中该框架元件包围了该微机电结构元件。相应另一芯片具有浇注材料层、嵌入该浇注材料层中的控制电路以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层，其中该控制电路构造用于控制至少一个微机电结构元件。
申请人：罗伯特·博世有限公司
地址：德国斯图加特
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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