专利名称：一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件专利类型：实用新型专利
发明人：李伟力,李国正,阙华昌,褚平顺申请号：CN201920491789.3申请日：20190412公开号：CN209561113U公开日：20191029
摘要：本实用新型公开了一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，包括一对芯片单元，芯片单元包括电极和瓷体，瓷体两端烧渗有电极，一对芯片单元之间设有绝缘层，该一对芯片单元上位于相同一侧的一对电极的两端面之间通过熔断体相连，本实用新型通过改变两个电极之间熔断体的连接方式减小熔断体熔断不彻底的风险，并采用贴片形式，体积较小，同时两个电极位于同一平面，真正实现单面贴装。
申请人：昆山万丰电子有限公司
地址：215313 江苏省苏州市昆山市周市镇环球路189号
国籍：CN
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