专利名称：带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构专利类型：实用新型专利发明人：吴朝晖,李绍东,康为申请号：CN201821853578.1申请日：20181112公开号：CN208954980U公开日：20190607
摘要：本实用新型公开一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。通过在陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，并配合相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面，以便在陶瓷基座的表面上形成结构稳固的导电线路和/或围坝，有效提升产品的使用性能。
申请人：东莞市国瓷新材料科技有限公司
地址：523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号
国籍：CN
代理机构：厦门市新华专利商标代理有限公司
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