(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112103233 A(43)申请公布日 2020.12.18
(21)申请号 202011025214.6(22)申请日 2020.09.25
(71)申请人 广东先导先进材料股份有限公司
地址 511517 广东省清远市高新区百嘉工
业园27-9号B区(72)发明人 吴春龙 马金峰 唐勇 (74)专利代理机构 北京五洲洋和知识产权代理
事务所(普通合伙) 11387
代理人 张向琨(51)Int.Cl.
H01L 21/68(2006.01)H01L 23/544(2006.01)
权利要求书2页 说明书4页 附图5页
CN 112103233 A(54)发明名称
确定晶片掰片位置的方法(57)摘要
本公开提供了一种确定晶片掰片位置的方法，包括以下步骤：S1，设置第一晶片和模板，并在第一晶片上设置定位边，在模板上分别设置定
S3，将第一晶片位边和定位孔；S2，设置标示图；
放在标示图上，并在标示图做出用于后续待掰制晶片定位的定位标记；S4，将待掰制晶片待放在标示图上，利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片进行定位，并在待掰制晶片标示定位点；S5，将模板放在待掰制晶片上，使待掰制晶片的定位点与模板的定位孔重合，进而得到晶片掰片位置。本公开确定晶片掰片位置的方法的操作简单，且能精确地确定每片晶片的掰片位置，提高晶片产品质量。
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权 利 要 求 书
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1.一种确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：设置第一晶片(1)和模板(2)，在第一晶片(1)上设置定位边，在模板(2)上设置定位边和定位孔，利用模板(2)在第一晶片(1)上标记出掰片区域(B1)和掰制中心(C1)；
S2：设置标示图(F)，使标示图(F)中的长度和宽度均大于待掰制晶片(3)的直径，标示图(F)中的最小刻度为1mm；
S3：将第一晶片(1)放在标示图(F)上，并利用第一晶片(1)上的定位边对第一晶片(1)进行定位，利用掰制中心(C1)在标示图(F)做出用于后续待掰制晶片(3)定位的定位标记，并将第一晶片(1)从标示图(F)上取下；
S4：将待掰制晶片(3)待放在标示图(F)上，利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片(3)进行定位，并在待掰制晶片(3)上标示定位点；
S5：将模板(2)放在待掰制晶片(3)上，并通过模板(2)上的定位边对模板(2)进行定位，同时使待掰制晶片(3)的定位点与模板(2)的定位孔重合，沿着模板(2)的边缘在待掰制晶片(3)标记出待掰片区域(B2)，得到晶片掰片位置。
2.根据权利要求1所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，第一晶片(1)与待掰制晶片(3)的尺寸相同，第一晶片(1)的掰片区域(B1)与待掰片区域(B2)尺寸相同，模板(2)与待掰片区域(B2)尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤S1中，第一晶片(1)上有第一定位边(11)和第二定位边(12)，模板(2)上有第三定位边(21)和第四定位边(22)；
在模板(2)的中心挖圆孔(C2)作为定位孔。
4.根据权利要求3所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤S3中，第一定位边(11)与标示图(F)的第一坐标轴(A1)重合，第二定位边(12)与第二坐标轴(A2)重合，完成第一晶片(1)的定位。
5.根据权利要求4所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤S3中，穿过掰制中心(C1)画一条与第一坐标轴(A1)平行的第一平行线(L1)；穿过掰制中心(C1)画一条与第二坐标轴(A2)平行的第二平行线(L2)；第一平行线(L1)延伸到标示图(F)上得到第一延长线(L11)和第二延长线(L12)；第二平行线(L2)延伸到标示图(F)上得到第三延长线(L21)和第四延长线(L22)。
6.根据权利要求5所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤S4中，待掰制晶片(3)的第五定位边(31)与第一坐标轴(A1)重合，待掰制晶片(3)的第六定位边(32)与第二坐标轴(A2)重合，将第一延长线(L11)和第二延长线(L12)连接为一条线段，同时将第三延长线(L21)和第四延长线(L22)连接为一条线段，两条线段的交点即为待掰制晶片(3)标示定位点(P)。
7.根据权利要求6所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤S5中，模板(2)的第三定位边(21)与第一坐标轴(A1)平行，并将模板(2)的圆孔(C2)与定位点(P)重合，用笔沿着模板(2)的边缘在待掰制晶片(3)上标记出待掰片区域(B2)。
8.根据权利要求1所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，模板(2)上的定位孔为直径1-3mm的圆孔(C2)。
9.根据权利要求1所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，标示图(F)的长度和
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宽度比待掰制晶片(3)的直径至少大10mm。
10.根据权利要求4所述的确定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步骤3，完成第一晶片(1)的定位后，记录掰制中心(C1)的坐标，作为用于后续待掰制晶片(3)定位的定位标记。
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说 明 书确定晶片掰片位置的方法
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技术领域
[0001]本公开涉及半导体衬底制造领域，尤其涉及一种确定晶片掰片位置的方法。背景技术
[0002]砷化镓作为一种重要的III-V族直接带隙化合物半导体材料，因其电子迁移率高、禁带宽度大、消耗功率低等特性在微电子和光电子器件领域得到广泛的应用。砷化镓在微波器件、发光器件方面展现出了巨大的发展潜力，特别是目前红光LED和LD器件领域，砷化镓仍为主流衬底材料。[0003]在加工过程中，因为各种原因(例如客户对定位边的特殊要求；有缺陷大尺寸晶片/晶体改制加工小尺寸晶片……)需要使用掰片方法改制晶片，有些情况需要根据晶片缺陷确定合格区域，在这种状况下，需要利用晶棒头尾片确定晶片合格区域，并在其他晶片标示出来。如果要保证每片晶片合格，需要精确地确定每片晶片的掰片位置。发明内容
[0004]鉴于晶片加工过程的需要，本公开的一目的在于提供一种确定晶片掰片位置的方法，其能精确地确定每片晶片的掰片位置。[0005]在一些实施例中，本公开提供了一种确定晶片掰片位置的方法，包括以下步骤：S1：设置第一晶片和模板，在第一晶片上设置定位边，在模板上设置定位边和定位孔，利用模板在第一晶片上标记出掰片区域和掰制中心；S2：设置标示图，标示图的长度和宽度大于待掰制晶片的直径，标示图中的最小刻度为1mm；S3：将第一晶片放在标示F上，并利用第一晶片上的定位边对第一晶片进行定位，利用掰制中心在标示图做出用于后续待掰制晶片定位的定位标记，并将第一晶片从标示图上取下；S4：将待掰制晶片待放在标示图上，利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片进行定位，并在待掰制晶片上标示定位点；S5：将模板放在待掰制晶片上，并通过模板上的定位边进行定位，同时使待掰制晶片的定位点与模板的定位孔重合，沿着模板的边缘在待掰制晶片标记出待掰片区域，得到晶片掰片位置。[0006]在一些实施例中，第一晶片与待掰制晶片的尺寸相同，第一晶片的掰片区域与待掰片区域尺寸相同，模板与待掰片区域尺寸相同。[0007]在一些实施例中，在步骤S1中，第一晶片上有第一定位边和第二定位边，模板上有第三定位边和第四定位边；在模板的中心挖圆孔作为定位孔。[0008]在一些实施例中，在步骤S3中，第一定位边与标示图的第一坐标轴重合，第二定位边与第二坐标轴重合，完成第一晶片的定位。[0009]在一些实施例中，在步骤S3中，穿过掰制中心画一条与第一坐标轴平行的第一平行线；穿过掰制中心画一条与第二坐标轴平行的第二平行线；第一平行线延伸到标示图上得到第一延长线和第二延长线；第二平行线延伸到标示图上得到第三延长线和第四延长线。
[0010]在一些实施例中，在步骤S4中，待掰制晶片的第五定位边与第一坐标轴重合，待掰
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制晶片的第六定位边与第二坐标轴重合，将第一延长线和第二延长线连接为一条线段，同时将第三延长线和第四延长线连接为一条线段，两条线段的交点即为待掰制晶片标示定位点。
[0011]在一些实施例中，在步骤S5中，模板的第三定位边与第一坐标轴平行，并将模板的圆孔与定位点重合，用笔沿着模板的边缘在待掰制晶片标记出待掰片区域。[0012]在一些实施例中，模板上的定位孔为直径1-3mm的圆孔。[0013]在一些实施例中，标示图的长度和宽度比待掰制晶片的直径至少大10mm[0014]在一些实施例中，在步骤3，完成第一晶片的定位后，记录掰制中心的中心坐标，作为用于后续待掰制晶片定位的定位标记。[0015]本公开的有益效果如下：本公开使用设置有定位边和定位孔的第一晶片1并以标示图F作为辅助工具作出定位标记，对待掰制晶片3的定位，标示图3中的最小刻度为1mm，提高了定位的准确性，利用模板2和标示图F，确定待掰制晶片3的待掰片区域，本方法操作简单，且能精确地确定每片晶片的掰片位置，提高晶片产品质量。附图说明
[0016]图1是根据本公开的第一晶片的示意图。[0017]图2是根据本公开的模板的示意图。
[0018]图3是根据本公开的做出掰片区域和掰制中心的第一晶片的示意图。[0019]图4是根据本公开的待掰制晶片的示意图。[0020]图5是根据本公开的标示图的示意图。
[0021]图6是根据本公开的做出定位标记的示意图。
[0022]图7是根据本公开的待掰制晶片放在标示图上的示意图。[0023]图8是根据本公开的在待掰制晶片上确定定位点的示意图。[0024]图9是根据本公开的确定晶片掰片位置的示意图。
[0025]图10是根据本公开的确定晶片掰片位置后的待掰片晶片的示意图。[0026]其中，附图标记说明如下：[0027]1第一晶片[0028]11第一定位边[0029]12第二定位边[0030]B1掰片区域[0031]C1掰制中心[0032]2模板
[0033]21第三定位边[0034]22第四定位边[0035]C2圆孔
[0036]3待掰制晶片[0037]31第五定位边[0038]32第六定位边[0039]B2待掰片区域
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F标示图
A1第一坐标轴A2第二坐标轴L1第一平行线L2第二平行线L11第一延长线L12第二延长线L21第三延长线L22第四延长线P定位点
具体实施方式
[0050]附图示出本公开的实施例，且将理解的是，所公开的实施例仅仅是本公开的示例，本公开可以以各种形式实施，因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。[0051]在本公开的说明中，除非另有说明，术语“第一”、“第二”等仅用于说明和部件标识目的，而不能理解为相对重要性且相互存在关系。[0052]掰片前，首先选择符合客户要求的晶棒，参照图1、图2，切下已选择的晶棒的头部晶片或尾部晶片作为第一晶片1，另外，设置一个与目标晶片也就是待掰制区域B2尺寸相同的模板2，在一实施例中，第一晶片1为四寸晶片，目标晶片为三寸晶片，则模板2的尺寸为三寸，模板2的材质可以为塑料、石英等。[0053]设置好第一晶片1和模板2后，将晶棒进行切片得到多个待掰制晶片3，然后确定晶片掰片的位置，晶片掰片位置的准确性与否是影响晶片的质量的关键。
[0054]下面参照附图来详细说明根据本公开的确定晶片掰片位置的方法。[0055]根据本公开的确定晶片掰片位置的方法包括步骤：S1，设置第一晶片1和模板2，在第一晶片1上设置定位边，在模板2上设置定位边和定位孔，利用模板2在第一晶片上标记出掰片区域B1和掰制中心C1；S2，设置标示图F，使标示图F中的长度和宽度均大于待掰制晶片3的直径，标示图F中的最小刻度为1mm；S3，将第一晶片1放在标示图F上，并利用第一晶片1上的定位边对第一晶片1进行定位，利用掰制中心C1在标示图F做出用于后续待掰制晶片3定位的定位标记，并将第一晶片1从标示图F上取下；S4，将待掰制晶片3待放在标示图F上，利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片3进行定位，并在待掰制晶片3标示定位点；S5，将模板2放在待掰制晶片3上，并通过模板2上的定位边进行定位，同时使待掰制晶片3的定位点与模板2的定位孔重合，沿着模板2的边缘在待掰制晶片3标记出待掰片区域B2，得到晶片掰片位置。
[0056]本公开使用设置有定位边的第一晶片1以及设置有定位边和定位孔的模板2并以标示图F作为辅助工具作出定位标记，用于对待掰制晶片3的定位，标示图3中的最小刻度为1mm，提高了定位的准确性，利用模板2和标示图F，确定待掰制晶片3的待掰片区域B2，操作简单，同时能精确地确定每片晶片的掰片位置，提高晶片产品质量。[0057]在步骤S1中，参照图1和图4，第一晶片1与待掰制晶片3是从同一晶棒上切片得到
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的，所以，第一晶片1与待掰制晶片3的尺寸相同，同时，模板2与目标晶片也就是待掰片区域B2尺寸相同，参照图3，由模板2确定的第一晶片1上的掰片区域B1与待掰片区域B2尺寸相同。
[0058]在步骤S1中，参照图1和图3，第一晶片1上设置有第一定位边11和第二定位边12，模板2上有第三定位边21和第四定位边22，在模板2的中心挖圆孔C2作为定位孔，将模板2放在第一晶片1上的合格区域，用笔在第一晶片1上沿着模板2的边缘上标记出掰片区域B1，并穿过模板2上的圆孔C2在第一晶片1上标记出掰制中心C1，定位孔C2为直径1-3mm的圆孔。定位边用于后续第一晶片1、模板2的定位以及掰片位置的确定，提高定位的准确性，定位孔的尺寸小，提高了每片晶片掰片位置的精确性。[0059]在步骤2中，参照图5和图6，标示图F的长度和宽度比待掰制晶片3的直径至少大10mm，便于操作且方便做定位标记。[0060]在步骤3中，在标示图F中做出定位标记有两种方法，一种是画线法：参照图6，首先，使第一定位边11与标示图F的第一坐标轴A1重合，第二定位边12与第二坐标轴A2重合，完成第一晶片1的定位；然后，通过掰制中心C1画一条与第一坐标轴A1平行的第一平行线L1；再次，通过掰制中心C1画一条与第二坐标轴A2平行的第二平行线L2；最后，第一平行线L1延伸到标示图F上得到第一延长线L11和第二延长线L12，第二平行线L2延伸到标示图F上得到第三延长线L21和第四延长线L22，参照图7，第一延长线L11、第二延长线L12、第三延长线L21及第四延长线L22即可作为后续待掰制晶片3定位的定位标记。另一种是坐标法：首先，使第一定位边11与标示图F的第一坐标轴A1重合，第二定位边12与第二坐标轴A2重合，完成第一晶片1的定位；完成第一晶片1的定位后，记录掰制中心C1在标示图F中的坐标，作为用于后续待掰制晶片3定位的定位标记。[0061]在步骤S4中，利用画线法做出的定位标记在待掰制晶片3标示定位点的过程为：参照图7、图8，待掰制晶片3的第五定位边31与第一坐标轴A1重合，待掰制晶片3的第六定位边32与第二坐标轴A2重合，将第一延长线L11和第二延长线L12连接为一条线段，同时将第三延长线L21、第四延长线L22连接为一条线段，两条线段的交点即为待掰制晶片3标示定位点P。利用坐标法做出的定位标记在待掰制晶片3标示定位点的过程为：待掰制晶片3的第五定位边31与第一坐标轴A1重合，待掰制晶片3的第六定位边31与第二坐标轴A2重合，在待掰制晶片3上标示出步骤3中记录的坐标位置，作为待掰制晶片3标示定位点P。[0062]在步骤S5中，参照图9和图10，模板2的第三定位边21与第一坐标轴A1平行，并将模板2的圆孔C2与定位点P重合，用笔沿着模板2的边缘在待掰制晶片3标记出待掰片区域B2。[0063]利用上述方法确定晶片掰片位置后，即可沿着该位置进行掰片工序。根据本公开的确定晶片掰片位置的方法，能够大大提高晶片掰片位置的统一性及准确性，提高晶片的产品质量，杜绝不良产品流向客户端的发生。
[0064]上面详细的说明描述多个示范性实施例，但本文不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。
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