TFT检验标准

一、目的

本标准是针对TFT及CSTN模块制定的出货检验标准。用于指导生产线,QA及OQA检验以

确保产品品质符合要求。

二、适用范围

适用于对所有TFT及CSTN成品的检验。

三、职责权限

生产部：负责依照本标准对成品TFT及CSTN产品进行功能和外观全检。

品质部：负责本标准的制订与维护，并依照本标准对已完成品进行功能外观抽验。

四、检验要求

1、抽样计划

生产部：外观、功能全数检验；

品质部：外观、功能依照GB2828-87正常抽样标准,一般检验水平II检验；

尺寸检验：每批产品进行5PCS检查

2、允收水准（AQL）： 主要缺陷：0.4 次要缺陷: 1.0 3、检验条件：

温度：25±5℃ 湿度：40%-70%RH 照明度：5000±2000 Lux 4、检验方式：

产品显示面 a、眼睛距离产品30±5cm；检验视角为眼睛

与玻璃表面构成前后左右45°角进行检查。（如附图） 45°b、检验时需戴上静电环及十指戴齐手指套。

c、检验员目视或以菲林卡、放大镜进行比对检查，某些不良 依限度样品判定。

d、电性测试使用电测机、测试治具、显示画面依客户要求。 e、测试时需使用离子风扇机，撕除保护膜时需轻轻的解除。 5、密集定义: 两点，两线或两缺点之间在不同的水平线。

眼睛 45°

五、用语定义

1．BROKEN：GLASS上下表面全部破碎。

2. CHIPPING：GLASS表面因物理冲击而失去方向性和进行性而掉离的现象。 3．CRACK：GLASS会继续进行崩裂的破碎现象。

4. F/L : FRONT LIGHT的缩略语，反射型产品的光源。

5. B/L : BACK LIGHT的缩略语，透过型及半透过型产品的光源。

6. COF : CHIP ON FILM的缩略语，是IC CHIP在薄的FILM上的材料 。 7．FPC : FLEXIBLE PRINTED CABLE的缩略语，流动性多的FILM的材料。

8．COG : CHIP ON GLASS的缩略语，驱动IC直接安装在LCD PANEL上的材料 。 9．JIG : 为了TEST TFT LCD产品，安着TFT LCD产品的工具。 10．显示区: 被点亮的区域。

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NO 检验项目 表面缺角 适应范围 X：不限；Y≤0.4mm；Z≤0.5mm X≤2mm；0.4mm＜Y≤1.3mm；Z≤0.5mm 判定规格 X：不限；Y≤0.4mm；Z≤0.5mm 缺角 （含内崩） X≤2mm；0.4mm＜Y≤1.3mm；Z≤0.5mm PAD缺角 伤及ITO线路 未伤及ITO线路 AA区 表面刮痕 1 panel 裂痕 AA区 Dot形态 AA区外 AA区外 PAD区 X≤1.8mm；Y≤1/4ITO长；Z≤0.5mm X≤3mm；Y≤1.5mm；Z≤0.5mm 贴片后：点、线刮痕CF面上目视和电测不可有 点、线刮痕忽略不计 正面：点、线刮痕不可伤及线路 反面：点、线刮痕忽略不计 任何裂痕不可有 D≤0.1mm忽略不记 0.1mm＜D≤0.15mm N≤2 0.15mm5mm a.无保护膜、缺偏光片、迭片不可有 b.刺伤、刮伤、压伤：AA区不可有，AA区外忽略 c.凸点：AA区D≤0.5mm；AA区外忽略 d.凹点：AA区D≤0.7mm；AA区外忽略 e.偏移：任一侧都不可超出玻璃边缘（需含盖AA区+0.5mm） f.保护膜脏污、指纹、油污、白雾、残胶、破损不可有 2 偏光片 g.气泡 AA区 AA区+0.5mm内 不可有 D≤0.25mm N≤2；其余部分忽略不计 D≤0.1mm忽略不记 0.1mm＜D≤0.15mm N≤2 h.异物、点、线痕 AA区 0.15mm5mm a.缺角:X≤0.2mm;Y≤0.2mm;Z≤1/3T (T为IC厚度) b.任何裂痕不可有 3 IC c.脏污不允许 d.刮痕:不可伤及内层 e.对位精度偏移量:X≤1/3 Bump; Y≤1/3 Bump f.单一Bump上粒子破裂数: N<5 不允许

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NO 4 ACF 检验项目 适应范围 判定规格 a.COG ACF贴附位置:不可贴及FPC Bonding线路区 b.不可有脏污、明显气泡、皱折、短缺 a.折痕:不可有死折或锐角之折痕 b.脏污、破损、氧化、零件缺件、露铜不可有 5 FPC c.对位精度偏移量：X≤1/3 ITO宽； Y≤1/3ITO长 d.刺伤、刮伤压痕 线路区 非线路区 不可有 不可破坏保护层伤及内层 f.单一金手指线路粒子破裂数：N<5 不允许 a.胶厚度不可高于偏光片 b.涂布胶不可上偏光片或FPC 6 滴胶 c.PAD线路和MARK需完全覆盖,PAD边缘不可溢胶 d.气泡、毛边、脏污、空洞、脱落不可有 f.滴胶时需要均匀，不可伤及线路 g.背胶：FPC金手指漏铜区需完全覆盖，不可露出 a.背光变形、塑框断裂、定位柱歪斜、毛边或披峰不允许 b.背光黑白胶不可缺损、移位、短小 c.背光不可有排灯、灯闪烁、不亮或颜色错误 d.Panel组装后翘起高于B/L不可 e.Panel与B/L上下左右倾斜间隙不可大于0.2mm f.背光FPC反折贴和精度：贴合于对位线±0.3mm 7. B/L g.黑点、白点异物 h..刮痕、线状异物 i.漏光 D≤0.15mm N≤2 0.15mm5mm 8 铁框 a.脏污、油渍、氧化生锈不可有 b.变形致使无法与模组契合不可（必要时需要限度样品） 缺角 边部缺角 裂痕 刮痕、线状异物 9 TP X≤1.5mm；Y≤1.5mm；Z≤T X≤3mm；Y≤1.5mm；Z≤T 任何裂痕不可有 W≤0.02mm N不计 0.02mm5mm D≤0.2mm; N不计 鱼眼、凹陷、0.2mm5mm 黑点、白点、D≤0.1mm N不计 异物、刺伤、0.1mm5mm 文件名称：TFT成品检验标准 版本状态： 文件编号： 第 页共 页

NO 检验项目 组装偏移 溢胶 TP、保护膜 水纹 牛顿环、干涉纹 规则 不规则 焊锡厚度 适应范围 可视区不可有 判定规格 除FPC端，任何一边偏移量<0.3mm（必要时依限度样品判定） 脏污、指纹、油污、白雾、残胶、破损不可有 依限度样品判定 在整个TP检查区域内超过1/3范围不可有 D≤5mm且在整个TP检查区域小于1/3范围不影响透过率及失真，不计 在照明环境下牛顿环有影响清晰度、透过率和失真，不可 在整个TP检查区域内，D≤10mm，不计 0.1mm≤T≤0.3mm，（T焊锡厚度） X<1/2金手指宽度 在不影响FPC反折情况下Y≤基准线±0.5mm &吃锡量≥1/3锡线路长 9 TP 10 11 FPC焊锡 左右偏移量 前后偏移量 假焊、虚焊、焊点焦黑、焊锡毛刺；不允许

附件：常见电性现象 NO PATTERN名 PATTERN模样 1 BLACK PATTERN说明 衬底：BLACK 检出不良 备注 光LEAK性残像：EDGE部分. 全面残像：全面是否存在棋盘纹. HIGHT DOT，POL相关，TICKS. U/F不良（GAP、斑点、SPOT灯、注入口） OFF DOT（个数、邻接、近接）. 画面SHIFTBM部色异常. 背光（异物、白点、黑点、花纹、灰度、漏光、暗部等）. NORMAL消耗电流OVER. 2 WHITE 衬底：WHITE 3 RED 衬底：RED 4 GREEN 衬底：GREEN OFF DOT（个数、邻接、近接）. C/F（白缺点、斑点、黑点、色异常）. NORMAL消耗电流OVER. 5 BLUE 衬底：BLUE 文件名称：TFT成品检验标准 版本状态： 文件编号： 第 页共 页

NO PATTERN名 PATTERN模样 6 RGB PATTERN说明 R、G、B分为3等份 检出不良 备注 LINE（DIN LINE、OPEN、SHORT、 特定GRAY）特别注意LINE不良. 驱动（GRAY不良）. NORMAL消耗电流OVER. LINE及BLOCK. 驱动（GRAY 不良）. 液晶误投入. NOISE NORMAL消耗电流OVER. 为了在BLACK PATTERN中检查出残像的PATTERN. NORMAL消耗电流OVER. 7 GRAY垂直 垂直256等份 8 残像 衬底：BLACK LINE：WHITE 9 CROSSTALK 中央部分BLACK. CROSSTALK检查. 衬底：32GRAY NORMAL消耗电流OVER. 10 32GRAY 衬底：32GRAY NORMAL消耗电流OVER. 斑点（斜线、横条、竖条）. LOW群集. 水纹、颤动 11 局部残像 12 暗部 局部性残像时10从Pattern移到Black Pattern, 秒之后Dot 2ea 即将实施Test. 以下是良品 从Active Etch开始 在3mm以内发生的光Leak性按基准是良品. 背光不均匀 B/L的Lamp中 1ea 以上Off,就 发生暗部形态的不良