专利名称：半导体元件基板专利类型：发明专利发明人：矶贝幸枝
申请号：CN201080043422.7申请日：20100924公开号：CN102668046A公开日：20120912
摘要：本发明提供一种半导体元件基板，该半导体元件基板具有树脂膜，该树脂膜由含聚合物、交联剂、放射线敏感化合物的放射线敏感性树脂组合物形成，所述聚合物包含具有下述结构的单体单元，所述结构是在氮原子上具有特定结构取代基的环状酰亚胺骨架与环状烯烃共有1个碳-碳键，其中，所述树脂膜是与安装在所述半导体元件基板上的半导体元件表面或所述半导体元件中包含的半导体层接触而形成的。
申请人：日本瑞翁株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：张涛
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