专利名称：一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法专利类型：发明专利
发明人：汤慧萍,李来平,李程,许忠国申请号：CN200610156330.5申请日：20061229公开号：CN101007347A公开日：20070801
摘要：一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法，涉及一种用于宇航与环保领域的特殊物质吸附贮存、催化剂载体的高孔隙率、小孔径的金属多孔体的制备方法。其特征在于制备过程是将金属粉末包覆上造孔剂制成包覆粉末，经压制成型、烧结，制备出多孔金属载体材料。本发明的方法，采用金属粉末与造孔剂均匀混合形成的包覆粉末经压制成型、多阶段保温的烧结工艺，制备出多孔金属载体材料。通过添加造孔剂，减小粉末颗粒之间的接触面，最终达到高孔率，小孔径、高通孔率的目的，得到了性能优异的多孔金属载体材料，其孔率＞60％，孔径＜35μm，通孔率为95％以上。
申请人：西北有色金属研究院
地址：710016 陕西省西安市北关方新村西安市51号信箱
国籍：CN
代理机构：中国有色金属工业专利中心
代理人：李迎春
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