专利名称：配线基板及配线基板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：草间泰彦,田光秀行,川井谦治,宫坂文久申请号：CN201510093012.8申请日：20150302公开号：CN104902682A公开日：20150909
摘要：一种配线基板，包含：核层，其内形成有贯穿孔，并具有从所述贯穿孔的内壁向所述贯穿孔的内侧突出的突起部；多个电子器件，其在平面视图中相互分离地并排设置在所述贯穿孔的内部，并具有与所述多个电子器件的并排排列方向相对的侧部，所述侧部与所述突出部卡合；及树脂层，其被填充在所述贯穿孔的内部，并对所述电子器件进行支撑。
申请人：新光电气工业株式会社
地址：日本国长野县
国籍：JP
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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