中国PCB行业发展现状及发展趋势分析

转载 2010-2-9 11:20:48 已读:1173次

中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬，在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了较大的变化。因而，我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。

PCB行业概述

PCB即Printed circuit board，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接的提供者。由于采用电子印刷术制作，故称之为“印刷电路板”。印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输至作用，是电子产品的关键电子互连件。其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。

PCB板的分类

印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用。双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。这种电路间的“桥梁”叫做导孔，可以与两面的导线相连接。由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。多层板是为了增加可以布线的面积，用上更多的单双面不线板。板的层数代表几层独立的布线层。大部分的主机板都是4到8层。

印刷电路板根据软硬分类，可以分为普通电路板和柔性电路板两种。

PCB的产业链简介

PCB按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。

PCB产业链

玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，新建窑炉一般需要18各月，且景气周期难以掌握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且经过5年作用时间，必须停产半年维修，进入和退出成本巨大。

玻纤布市覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布制造和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。玻纤纱的主要产能在中国内地和台湾，占全球产能的七成左右。上下游关系为玻纤布生产企业经营关键，产能扩充容易，比较灵活。

铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔应用较广，不限于覆铜板行业，因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候，较容易转产其他用途铜箔，铜箔的价格密切反映于铜价格变化，

当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。目前，铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足，高档铜箔仍然需要大量进口。

覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB的直接原材料。行业资金需求量较大，但可以随时停车或转产。覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但是只有规模较大的CCL能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板产品用途单一，职能卖给PCB厂，当PCB行业不景气的时候，只能压价以保证产能的利用。

PCB行业相对于上下游产业，行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细。低档产品供过于求，而高端PCB行业资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。

全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件也中最活跃的产业。近几年来，随着电子产品品质结构的调整，印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐渐减少，打算由于精度和复杂度的天宫，在整机成本中PCB价值比重反而有所增加，PCB是电子元件产业发展的主要支柱。随着PCB应用领域的不断扩大，PCB的重要性也在进一步提高。

PCB板的应用领域

印刷电路板作为电子零件装载的基本和关键互连件，电子设备或产品均需配备。下游产业涵盖范围相当广泛，设计一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、航天等领域。在3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视等。

1~2层 电话、传真机 PC周边 音响 遥控器 电子产品 汽车永伴 技术层次低

4~6层 主板 数码相机 PC周边 数码相机 游戏机 汽车用板

6~8层 数码相机 显卡 存储器 PC周边 汽车用板 光电板 技术层次中等

8~10层 数码相机 通讯 笔记本 服务器 手机 军事

10层以上 数码相机 通讯 笔记本 服务器 军事 航天 技术层次高

HDI板 手机 IC板 笔记本 便携产品 军事 航天

资料来源：平安证券

从上图可以看出，全球PCB应用主要领域还是在3C类产品，即电脑及相关产品、通讯网络和消费电子等三大领域，占79%。

金融风暴中的全球PCB产业

2009年对于全球PCB厂商而言，是相当严峻的一年，在金融风暴的背景下，求生存是全球PCB厂商的主要目标，市场环境变化莫测考验PCB厂商的应变能力。金融风暴后，消费模式将逐渐从欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食，为了顺应需求市场变化，系统厂无不试图提供更低廉的价格以刺激市场成长，也因此2009年维持正成长的系统产品，

多半是以诉求评价超值的产品为主，如NETbook、CYLVNB、降价幅度超过两成的LCD TV，而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑，全球2009年PCB产业大幅衰退23%。

图1全球PCB市场规模

如图所示，2009年全球PCB产值为316.36亿美元，衰退23%。其中板载衰退约50%，主要原因是2009年NB的出货量以Netbook为主，数量虽微有增长，但平均利润有所下降；汽车CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长，由于此两项产品均对于DT与中高阶NB产生挤出效应，造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑，而Netbook和CULV平均利润均不高。

全球硬板市场衰退20%。由于DT出货量衰退，高阶NB出货量下降，而唯一成长的Netbook用PCB面积相对较小，因此PC用板无聊时出货面积或产值均衰退。通讯市场部分，Smart Phone带动HDI需求量上升，一般手机市场部分仅山寨等市场出现成长，在PCB采用上以多层板为主，部分会用到HDI。由于中高阶手机市场仍然占全球手机出货量的五成以上，因此这两个市场的成长，仍然难以支撑整机手机用PCB板市场。

全球软板市场略显衰退，全年下降.8%，受惠于NB改采LED背光，smart phone软板设计片数增加及触控等新应用，软板市场相对较稳定。

中国PCB行业发展情况

中国PCB行业经过几十年的发展，特别是1996年以后，有突飞猛进的发展。具体体现在2008年度，全球PCB产值482亿美元，中国约占总产值的31%，产值达150亿美元，占世界第一位，年增长率9.5%。

我国的PCB研制工作开始于1956年，1963——1978年逐步扩大形成PCB产业，改革开放后，在引进国外先进技术和设备的情形下，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。到1990年，中国PCB行业总产值总计不到25亿元；1996~2000年期间，中国PCB产值年均增长率25.8%，产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币。2000年到2008年，中国PCB产业继续高速成长，总产值复合增长率达到22.6%。2001年PCB产值提高到360亿元人民币，超过中国台湾，居世界第三位；2003年总产值居世界第二位，仅次于日本；2007年超过日本，总产值、总产量均居世界首位。2008年全球PCB总产值达到482亿美元，中国PCB总产值达到150亿美元，增长速度9.5%。占全球产量的31.2%，日本21.1%，台湾13.9%、韩国11.1，北美9.3%、欧洲6.7%。

金融风暴中的中国PCB行业

2008年上半年中国PCB产值及产量保持增长，在8月份之前增产现象还比较常见。从第三季度末开始，受到国际金融风暴的影响，首先是手机和电脑市场增长放缓，国外知名品牌纷纷减产，接着汽车制造业减产也直接导致PCB企业订单锐减。在传统旺季10月份，上述现象也未有改观。诸多中小型PCB企业关停并转，不少企业扩产计划搁浅，许多企业，包括PCB和主要原材料（如CCL）出现增产减效局面。

国内PCB企业从第三季度第四季度企业效益下滑约25%到30%，出口产品和相关出口产品的订单锐减，高端产品如HDI、FPC订单锐减，整机厂资金回收困难等，PCB企业经营进入困难期。珠三角地区是我国PCB产业重镇，多少企业依赖外单，尤其是国外手机和电脑订单，在本次金融风暴中，受金融风暴的影响较为严重。

为了应对2008年下半年开始的金融风暴，中国印刷电路行业协会CPCA从十三个方面恳请政府提供政策面支持，政府也相继出台多项政策从多个方面避免全行业陷入进一步衰退周期。这些政策主要体现在：2009年初，在国际市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，国务院相继出台电子信息产业振兴规划，提出要加快电子元器件产品升级，提高信息印刷电路板等产品的研发生产能力，保持国际市场份额等目标和举措，同时，政府许诺加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策，扩大国内需求，推进第三代移动通信网络，下一代互联网、数字电视网络建设，形成6000亿元以上的投资规模等。

在各国政府的大规模经济刺激政策下，特别是中国政府退出的拉动内需政策及振兴纲要的刺激下，中国PCB行业在2009年第二季度开始止跌回升，并在三季度普遍恢复到年前同期水平。虽然全球PCB产业衰退23%，但是中国在包

括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板凳在内的各种PCB都有较大幅度成长。

中国PCB行业的发展机遇

经过多年的快速发展，对于中国PCB行业来说，还是蕴藏不少机遇。首先是国内3G市场的全面启动和家电下乡政策给PCB行业带来一定的机遇，3G市场启动带来的网络建设，必然带来PCB行业的发展，网络升级带来的手机换机热潮引发PCB业的需求。而家电下乡为较大尺寸的PCB产品带来需求。

其次，海外同行倒闭以及国际下游厂商迫于成本压力调整采购战略也给中国PCB企业带来一定的机遇。虽然近期中国PCB行业的成本有所上升，但是与欧美等海外同行相比，中国PCB企业仍然具有较突出的成本优势。国际下游厂商，由于采购惰性或对质量担心，以前往往不愿意选择国内产品，在金融风暴的影响下，终端市场的消费购买力下降，迫使欧美下游企业降低产品售价。相应的，为了维持目标利润水平，欧美厂商必须消减成本，而优化物料采购价格是最好的选择之一；在这样的背景下，国内PCB厂商由于具有成本方面的优势，往往会吸引原属于国外厂商的订单，这些将为我国PCB企业带来一定的机遇。此外，国外同行可能由于下游厂商的采购转移和其他因素倒闭，退出PCB市场，也给中国同行带来一定的市场机遇。

再次，新兴经济体对PCB业仍存在较大的需求。虽然全球市场的整体需求在下滑，但是部分地区的需求依然存在。如印度国内PCB市场需求预计为20亿美元，但是其国内实际生产额为3亿美元作用，远远低于实际需求。

中国PCB行业面临的问题

对于中国PCB行业来说，目前的发展也遇到一系列问题。首先，也是最值得关注的是环保问题。多年以来，中国PCB行业是污染较大的行业之一，随着环保意识的提高，进一步认识到以牺牲企业可持续发展为代价采用低价位、低档次的产品参加市场竞争的方式已经不再符合现实。近年来环保成本已经严重挤压了中国PCB行业的利润率，未来中国PCB产业发展只有通过加强治理、走清洁生产的循环经济轨道，成为资源节约型、环境友好型行业才是未来中国PCB未来成长之道。

其次，国内生产成本已无太多优势可言。十多年前，中国具有成本和应用产业链两方面的优势。一定程度上可以认为中国PCB行业的突飞猛进是欧美、日本等国家和地区产业转移的产物。从目前情况来看，PCB行业由于短期内有丰厚的利润，且进入门槛低，存在很多恶性竞争者。随着恶性竞争者争相进入PCB行业，导致一些原材料价格上涨。特别是2008年以来，PCB行业整体成本上升，严重侵蚀了行业利润率。其次，随着各大城市土地、房价等上涨，增加企业成本；再次，随着经济的发展，员工工资也无之前的比较优势可言，难以再招到合适的工人；最后，能源价格上涨，以及地方政府的产业升级也对PCB产业来说是不得不去面对的问题。

再次，中国PCB板生产厂商与欧美、日本等相比，中国厂商大多数规模较小、且集中在低附加值板上，在HDI板、FPC板等代表行业发展趋势的印刷电路板上，与国外同行相比，还具有一定的差距。

回顾中国PCB行业的发展历程及现状，中国PCB行业未来发展史喜忧参半，机遇与挑战共存。

中国PCB行业发展趋势

一般而言，电子信息产业的发展周期滞后于外部经济发展周期3到6个月，同样，电子信息产业的复苏也要在景气复苏后一段时间才会出现。

上图为北美1997年7月份至2010年1月BB数值，从图中我们很容易看到行业的几大衰退年份，1997年、2000年、2002年及2007年。我们也可以发现全球IT及PCB行业虽然从2009年第二季度开始BB值大于1，但是BB值呈现逐月变小之趋势，至2010年1月份的1.03，已经是接近于1。说明本次PCB复苏的趋势尚需要进一步强化，而且最近12年的BB值走势也可以看出，BB值连续大于1的月份不多。因而我们预计BB值有重新迈入小于1的局面，PCB行业可能又一次陷入衰退周期。

PCB行业20多年的发展历史表明，PCB行业是大者恒大，在每一次的行业洗牌中，都会诞生区域性或全球性的领导企业。在产品多元化的今天，PCB周期性变的平稳，不会因为一两种电子产销不旺，造成整个市场下滑。因而，总体上而言，印刷电路板行业周期性不明显，主要随着宏观经济波动。上世纪90年代，我国印刷电路板行业连续多年保持

30%作用高速增长。2001年到2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降。2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右年增长速度，2005年，同比增长约31.4%，2007年景气成长脚步趋缓。

面对2009年的金融风暴，有一大批抗风险能力较弱，无核心竞争力的PCB企业退出市场。同时，由于全球PCB技术的迅猛发展和产能的过剩，我国PCB行业重新洗牌将是大势所趋，进入重新调整布局的新时代，面临新的转型，PCB产品的技术含量也不断提高，企业将具有更多的自主研发、自主知识产权项目，管理水平也将全面提升，环保标准也将逐步达到国际先进水平。随着中国PCB行业的进一步洗牌，中国的PCB产业集中度还将逐渐向先进地区如台湾、日本和韩国等看齐，不再是小而散，而会是更加有序规范。

行业洗牌说明目前的游戏规则不再适合，而新的游戏规则将随着发展而发展。明显的市场信号表明，节能、减排、降耗和提高效率将是未来发展的主流。在经历经济危机寒冬洗礼之后，存活下来的企业只有可能是在以上四点中做的较好的企业，就是核心竞争力比较强的企业。而在行业混战时期没有解决好问题的中小企业，可能会在竞争中受到压制。因而作为基础PCB行业需要更加小心地面对变换的市场形势，清晰部署产能，切忌盲目扩充产能，更多的精力应当集中在新产品、新技术的开发方面。

未来发展方向

预计2010年中国PCB产业将继续保持增长，从2009年第二季度开始，PCB产业逐渐止跌回升，并在第三季度普遍恢复到年前同期水平，前进之势更加明显。包括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板等等在内的各种PCB都有较大幅度的成长。

预计2010年市场将与GDP保持相近的增长速度，即9.5%到10%的增幅。分领域来看，随着3G技术的不断推广，作为其应用终端的智能手机将会迎来巨大的市场需求；与此同时，价格低廉的上网本也异军突出，使得笔记本电脑产品向中低端应用市场的快速渗透成为可能，但是智能手机和上网本市场潜力的释放主要取决于3G的推广速度。

另一方面，汽车电子的发展推动汽车用PCB板的需求。在此金融风暴中，中国汽车行业在全球范围内可谓是一枝独秀，在欧美汽车市场惨淡经营的情况下，又爆出2009年全球汽车销量冠军，汽车巨头丰田的质量问题，在这样的大背景下，中国汽车企业持续保持增长，并加速向海外扩张，从而也带动汽车行业的发展。目前，电子技术在汽车上的应用已经十分广泛，无论是发动机系统、还是底盘系统、操作系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外的采用了电子技术产品。

预计2010年中国多层板和HDI、以及挠性板将会有较大幅度增长。多层板和HDI板属于成熟期产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多数主要PCB厂商全力主攻的方向，中国厂商只有少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高目睹挠性板和软硬复合板，由于目前技术尚需要进一步成熟，属于介于成长期和成熟期的产品，但是由于具有比刚线板更适合于数码类产品的特性，挠性板成长性很高。

但是我们也需要注意到的一些情况是，当前北美BB指数逐月下落，已经接近衰退边缘。而且美国股市处于震荡行情中，不管是公司利润还是经济产出，世界经济引来可持续增长似乎还有一段路要走。虽然中国经济的复苏已成事实，全年不仅实现保8目标，且达到全年GDP增速8.7%，预计2009年GDP将实现9.5%到10%的增速。虽然2009年第二季度以来，中国PCB行业逐步走出来金融风暴阴影，由于多家PCB厂商订单满手，生产线全部满载，迫于生产压力，不少企业开始扩充产能，部分企业开始新进入PCB行业。但PCB行业是与宏观经济相关性较大的行业，在全球经济复苏的态势尚需进一步强化的背景下，产能扩充过快，可能会导致产能过剩。

中国PCB行业面临结构性过剩。PCB行业的特点是厂商根据下游需求生产PCB板。PCB行业相对的上下游产业特点，决定了其产业集中度不高，在激烈的市场竞争中，只有市场定位好、运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细，低档产品供过于求，而高端PCB属于资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。本次金融风暴后，最终消费模式逐渐从之前欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食模式，而之前大多数厂商都根据下游客户的需求生产PCB板，与下游厂商原有具有配套性，随着下游客户根据市场需求而发生转变，对PCB板的需求也发生变化。只有与下游厂商产品搭配合理的PCB板生产企业才有可能在未来拿到更多的订单，而不能随着下游厂商的需求变化而变化的PCB板生产企业将有可能在激烈的市场竞争中逐渐退出PCB行业。