专利名称：高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备专利类型：发明专利发明人：林文虎
申请号：CN201310186353.0申请日：20130520公开号：CN104163016A公开日：20141126
摘要：本发明涉及到导热垫片应用领域，尤其是涉及一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片。其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成。本发明的有益效果是：提供一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片,并以玻璃纤维布强化垫片表面，使能顺利以手工由离型膜或网纹膜上取下，转移贴附至金属散热器之上，填补发热组件与金属散热器之间隙，进行有效的热管理。
申请人：深圳市傲川科技有限公司
地址：518110 广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区庙溪路段桂月路合盛旅馆后第2栋
国籍：CN
代理机构：深圳市凯达知识产权事务所
代理人：刘大弯
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