专利名称：一种高功率光纤合束器的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：戈燕,刘云凤,许平平,李同宁,游毓麒申请号：CN201720700315.6申请日：20170616公开号：CN206818927U公开日：20171229
摘要：本实用新型提供了一种光纤合束器的封装结构，可以提高输入光纤的散热效果，缓解光纤合束器的输入光纤涂覆层温度高的问题，降低光纤合束器因输入光纤温度过高烧坏引起的损坏风险，包括底板和与所述底板相适配盖合的盖板，所述底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设有连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽，所述盖板上对应设有锥区凹槽，所述输入光纤槽以与所述锥区凹槽的连接点为起点呈扇形散开设置，所述输入光纤槽和所述输出光纤槽涂抹有导热胶，所述输入光纤置于所述输入光纤槽中，所述拉锥熔接区置于所述锥区凹槽中，所述输出光纤置于所述输出光纤槽中。
申请人：无锡源清瑞光激光科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市建筑西路777号A3幢15层
国籍：CN
代理机构：无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人：顾吉云
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