（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201110218835.0 （22）申请日 2011.08.01
（71）申请人 东莞生益电子有限公司
地址 523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区
（10）申请公布号 CN102421241A
（43）申请公布日 2012.04.18
（72）发明人 李文杰
（74）专利代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所
代理人 林才桂
（51）Int.CI
H05K1/02; G01R31/12;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形
（57）摘要
本发明涉及一种PCB多层板层间绝缘介质
耐电压测试图形，包括与PCB多层板对应层数的数个铜盘、设于铜盘周围的数个测试孔、及连接在铜盘与测试孔之间的引线，数个铜盘上下对齐而分别设于PCB多层板的数层板上，数个测试孔贯穿PCB多层板，每一铜盘均连接一引线，引线将铜盘引向铜盘所在层数相对应的测试孔。本发
明的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，方便对PCB多层板中每一对相邻的两层间的绝缘介质进行耐电压测试，由于测试图形相同，每一组测试数据可以进行相互对比以进行精确的对比分析，便于问题的分析改善。
法律状态
法律状态公告日
2012-04-18 2012-05-30 2014-04-02
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
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说明书
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