专利名称：一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法专利类型：发明专利发明人：王琇如
申请号：CN202010686205.5申请日：20200716公开号：CN111933595A公开日：20201113
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，该半导体封装结构包括：芯片载体；芯片，其固定于芯片载体；封装胶体，其包覆芯片和芯片载体；若干上散热通道，其横向地设置于半导体封装结构内，且上散热通道位于芯片的上方；若干下散热通道，其横向地设置于芯片载体内；竖向散热通道，其竖向地设置于半导体封装结构内；上开口，上散热通道通过上开口与外部连通；下开口，下散热通道通过下开口与外部连通；该制造方法包括芯片载体提供步骤、芯片结合步骤、金属侧框结合步骤、竖向金属管安装步骤和注塑步骤；该半导体封装结构具有良好的散热性能，该制造方法能够生产出具有良好散热性能的半导体封装结构。
申请人：杰群电子科技(东莞)有限公司
地址：523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
国籍：CN
代理机构：北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人：唐明磊
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