硅光芯片封装设备有哪些

2024-07-28 来源：独旅网

减薄机，划片机等。
1、减薄机：用于背面减薄。
2、划片机：用于晶圆切割。
3、贴片机：用于贴片。
4、引线键合机：用于引线键合。
5、塑封机：用于模塑密封。
6、切筋成型机：用于切筋成型。

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