发布网友 发布时间:2022-04-23 17:03
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热心网友 时间:2022-04-05 00:32
华为海思的最强芯片麒麟990 5G处理器,采用的是5G集成技术。高通的最强芯片骁龙865 5G处理器,采用的是5G外挂技术。一个集成,一个外挂,虽然网友一致认为是集成的技术更好,但是高通采用外挂也有它的亮点。下面给大家说一下集成和外挂都有哪些亮点吧。
1、华为集成的亮点:体积小、功耗小、发热小
从长远的发展来讲,5G芯片采用集成技术肯定是主流,而目前的外挂技术只不过是过渡而已,所以从这一点来看,海思芯片无疑是走在技术前列的。最重要的是,5G芯片集成在一起,能够大大简化电路的设计,还有散热设计也能够得到简化,因此散热会更好,而且本身集成芯片的功耗和发热量就比较少。这样既可以有效控制发热,又能够增加续航。还有就是集成芯片的体积会小很多,没有巴掌大的手机内部空间是寸金寸土的,芯片体积的减少无疑能够节省出很多宝贵的空间。
2、高通外挂的亮点:更强的性能、能够保证产能
高通的麒麟5G芯片采用外挂技术,一方面是为了保证产能。外挂的工艺难度比集成的工艺难度要低一些,对于目前的技术来说,高通面对众多手机厂商的订货,如果采用了集成技术的话,工艺难度的提高会让高通很难实现大规模的量产,更无法保证产能。而之前麒麟990 5G机型供不应求很大原因是芯片产能跟不上。还有一点是,骁龙865外挂X55基带,能够支持全部的5G网络形式,而麒麟990 5G处理器并没有支持毫米波频段,可见高通外挂的性能更强。
但是这些差距都是理论上的,目前采用这两款芯片的手机已经发布了很多了,在实际使用中,这些差距并没有很明显。
热心网友 时间:2022-04-05 01:50
华为的集成芯片面积小,功耗更小,这样可以提供更大的空间,增加散热面积,降低功耗,高通外挂芯片对于技术难度要低一些,成本也就降下来了,价格上会有优势。
热心网友 时间:2022-04-05 03:25
5G芯片是市面上各大手机厂商的一大卖点,华为在去年率先发布了集成的5G芯片麒麟990 5G,麒麟990 5G采用的是目前最领先的台积电第二代7nm EUV工艺制程,并且集成的芯片占地少,有利于散热和减少功耗,而骁龙865采用台积电7nm,搭载全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,性能相比上代提升了最多25%,能效提升了最多25%,并且在游戏和影音方面的性能比较卓越。
热心网友 时间:2022-04-05 05:16
华为集成主要是靠自创,从头到尾都是自己创作的东西,因此可以说是这一次最大的亮点,而高通外挂更是基于此有了新的创新,容量大,并且有记忆点
热心网友 时间:2022-04-05 07:24
1、华为集成的面积小,功耗更小,这样发热小,待机时间更长。
2、高通外挂芯片有一个超级大核,主频达到了2.84Hz,核心的工作频率强悍。