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截止至2019年中芯国际在2019年第二季度财报会上正式宣布,14nm进入客户风险量产,有望在今年底为公司带来一定比例的营收,同时第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入。
至此,作为代表着*技术最先进、配套最完善、规模最大、*经营的晶圆代工企业,在努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下,中芯国际迈入了新的历史阶段。
中国作为芯片行业的后来者,一直在努力追赶行业最先进的制程工艺。如今14纳米工艺终于迎来量产,使得中国*的集成电路制造技术水平与行业龙头台积电的距离又拉近了一步,也进一步奠定了中芯国际在*晶圆代工领域的龙头地位。
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从制造技术来看,制造技术方面,台积电2018年已经量产7nm工艺,2020年则会转向5nm节点。三星7nm EUV工艺预计2020年1月份量产,5nm 预计2021年量产。英特尔的10nm(对标台积电的7nm)一再延迟,而联电与格芯相继宣布暂时搁置7nm制程研发,目前最先进工艺均为14nm。
*代工企业方面,中芯目前已可量产14nm,华力微电子的目标是在2020年量产,中芯国际显然代表了*集成电路制造技术的最高水平。虽然目前业界已经技术成熟并量产的7nm工艺相比,仍然有两代(两~三年)左右的差距。
但实际上中芯国际14nm工艺量产的速度,已经比预设的进度提前了几个季度。2015年中芯国际与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合作开发14nm工艺时。
目标是于2020年实现量产,提前实现了”十三五计划“中“加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域”的目标。
在中国努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下,中芯国际在先进制程上取得的每一步突破,都尤为关键。14nm上线取得阶段性成果,也标志着中芯国际的发展进入了下一个历史使命阶段。
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中企最高技术28纳米,而且还是中芯挖的台干带来的技术
芯片工艺最重要的机器是光刻机,目前被欧洲垄断。欧洲有条约禁止向社会主义国家出口类似光刻机的高科技设备
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资本家是靠不住的。