发布网友 发布时间:2022-04-22 06:40
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热心网友 时间:2024-02-21 13:10
PCB板的Tg值(玻璃化转变温度)是指在升温过程中,由固态转变为部分流动态的温度点。计算PCB板的Tg值通常需要进行实验测量而不是简单的计算。
以下是一种常见的实验方法用于确定PCB板的Tg值:
1. 准备样品:从待测试的PCB板上切割出具有标准尺寸(通常为0.5 x 2.0英寸)的样品。
2. 实验仪器:使用差示扫描量热仪(DSC)进行实验。DSC设备可以监测材料在升温和降温过程中的热性质变化。
3. 实验过程:
a) 在DSC设备中放置一个空白参考样品,并设置其温度程序。
b) 将待测试的PCB样品放置在另一个样品槽中,确保样品与传感器接触良好。
c) 在合适的温度范围内以恒定的速率升温,通常从室温开始逐渐升高。常见的升温速率为10°C/分钟。
d) 在升温过程中,DSC设备会记录样品的热容量变化情况,并绘制出热容量曲线。
e) 在玻璃化转变发生时,热容量曲线将显示出一个明显的跳跃或峰值。该温度点即为PCB板的Tg值。
请注意,计算得到的Tg值只是样品所在条件下的结果,实际应用过程中可能会受到其他因素的影响,例如PCB板的厚度和构成材料等。