发布网友 发布时间:2022-04-23 09:53
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热心网友 时间:2023-09-12 23:45
电脑超频方法
1、跳线设置超频
早期的主板多数采用了跳线或DIP开关设定的方式来进行超频。在这些跳线和DIP开关的附近,主板上往往印有一些表格,记载的就是跳线和DIP开关组合定义的功能。在关机状态下,你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后,如果电脑正常启动并可稳定运行就说明我们的超频成功了。
比如一款配合赛扬1.7GHz使用的Intel 845D芯片组主板,它就采用了跳线超频的方式。在电感线圈的下面,可以看到跳线的说明表格,当跳线设定为1-2的方式时外频为100MHz,而改成2-3的方式时,外频就提升到了133MHz。而赛扬1.7GHz的默认外频就是100MHz,只要将外频提升为133MHz,原有的赛扬1.7GHz就会超频到2.2GHz上工作。另一块配合AMD CPU使用的VIA KT266芯片组主板,采用了DIP开关设定的方式来设定CPU的倍频。多数AMD的倍频都没有锁定,所以可以通过修改倍频来进行超频。这是一个五组的DIP开关,通过各序号开关的不同通断状态可以组合形成十几种模式。在DIP开关的右上方印有说明表,说明了DIP开关在不同的组合方式下所带来不同频率的改变。
2、BIOS设置超频
现在主流主板基本上都放弃了跳线设定和DIP开关的设定方式更改CPU倍频或外频,而是使用更方便的BIOS设置。
这里就以升技NF7主板和Athlon XP 1800+ CPU的组合方案来实现这次超频实战。目前市场上BIOS的品牌主要有两种,一种是PHOENIX-Award BIOS,另一种是AMI BIOS,这里以Award BIOS为例。
首先启动电脑,按DEL键进入主板的BIOS设定界面。从BIOS中选择Soft Menu III Setup,这便是升技主板的SoftMenu超频功能。
进入该功能后,我们可以看到系统自动识别CPU为1800+。我们要在此处回车,将默认识别的型号改为User Define(手动设定)模式。设定为手动模式之后,原有灰色不可选的CPU外频和倍频现在就变成了可选的状态。
如果需要使用提升外频来超频的话,就在External Clock:133MHz这里回车。这里有很多外频可供调节,你可以把它调到150MHz或更高的频率选项上。由于升高外频会使系统总线频率提高,影响其它设备工作的稳定性,因此一定要采用锁定PCI频率的办法。
在BIOS中可以设置和调节CPU的核心电压。正常的情况下可以选择Default(默认)状态。如果CPU超频后系统不稳定,就可以给CPU核心加电压。但是加电压的副作用很大,首先CPU发热量会增大,其次电压加得过高很容易烧毁CPU,所以加电压时一定要慎重,一般以0.025V、0.05V或者0.1V步进向上加就可以了。
3、用软件实现超频
顾名思义,就是通过软件来超频。这种超频更简单,它的特点是设定的频率在关机或重新启动电脑后会复原,菜鸟如果不敢一次实现硬件设置超频,可以先用软件超频试验一下超频效果。最常见的超频软件包括SoftFSB和各主板厂商自己开发的软件。它们原理都大同小异,都是通过控制时钟发生器的频率来达到超频的目的。
热心网友 时间:2023-09-12 23:46
详解电脑超频的五大害处
超频后果一:CPU功耗增加
现在所有CPU的芯片都是由CMOS(互补型金属氧化物半导体)工艺制成。CMOS电路的动态功耗计算公式如下:
P=C×V2×f
C是电容负载,V是电源电压,f则是开关频率。
因为超频带来的CPU频率的增加,会造成动态功耗随频率成正比增长。而在超频的过程中,为了让CPU能够工作在更高频率上,常见的手段之一就是加电压。而这更加快了功耗增长的速度。
假设一块额定频率为1GHz、额定电压为1.5V的CPU其动态功耗为P0
。经过超频以后,工作电压加压到1.65V,稳定运行在
1.3GHz
,此时其动态功耗为P1。因为CPU制成以后,其电容值C也就基本固定,可以看作常量,也就是说超频前后的电容值C相等。
可以得到:
P0
=
1.5
×1.5×1
×C
=
2.25C
(W)
P1
=
1.65×1.65×1.3×C
=
3.54C
(W)
两式相除得到:
P1/P0
=
3.54C
/
2.25C
=
1.573
此式的意义是,这款超频后的CPU较未超频时,其动态功耗增加了57.3%
,因为对CMOS电路来说,静态功耗相对于动态功耗较小。因此其动态功耗的增长率近似为CPU总功耗的增长率。也就是说假设原来的CPU额定功率仅为60W,经加压超频后此时也将达到近95W
!
如果不更换更好的散热设备,将不可避免的引起CPU工作温度的上升。当处理器温度超过最大允许值,轻则无法正常工作,严重则导致CPU烧毁。
超频后果二:电迁徙
在前些年在提及超频后果的时候,经常会提起电迁徙(有人称为电子迁移)造成的危害。在半导*造业中,最早的互连金属是铝,而且现在它也是硅片制造业中最普通的互连金属。然而铝有着众所周知的由电迁徙引起的可*性问题。
由于传输电流的电子将动量转移,会引起铝原子在导体中发生位移。在大电流密度的情况下,电子不断对铝原子进行冲击,造成铝原子逐渐移动而造成导体自身的不断损耗。在导体中,当过多的铝原子被冲击脱离原来的位置,在相应的位置就会产生坑洼和空洞。轻则造成某部分导线变细变薄而电阻增大,严重的会引起断路。而在导线的另一些部分则会产生铝原子堆积,形成一些小丘,如果堆积过多会造成导线于相邻导线之间发生连接,引起短路。不论集成电路内部断路还是短路,其后果都是灾难性的。电迁徙或许是集成电路中最广泛研究的失效机制问题之一。
超频的结果会使通过导线的电流增大,引起的功耗增加也会使芯片温度上升。而电流和温度的增加都会使芯片更容易产生电迁徙,从而对集成电路造成不可逆的损伤。因此长期过度超频可能会造成CPU的永久报废。
曾经有人这样反映:CPU超频到某个频率后,经过近一年的使用一直都很稳定。但是后来有一天就发现了CPU已经无法在这个频率上继续稳定工作。造成这种现象的原因,很可能是过度超频而散热措施不好,尽管CPU体质不错,在较高的温度下也能超到一个较高的频率。但是恶劣的工作环境和超负荷的工作让CPU内部发生严重的电迁徙。虽然没有造成短路或者断路,但是导线已经严重受到损伤,导线电阻R增大,最终引起布线延时RC(和布线电阻和布线电容有关)增加,导致时序错乱影响CPU正常工作。
一方面CPU集成的晶体管密度的不断提升,造成芯片中的导线密度不断增加,导线宽度和间距不断减小;另一方面CPU频率不断提升,功率逐渐加大而电压却在减小。CPU运作需要更细的导线去承载更大的电流,铝互连的应用日益受到挑战。因此更低电阻的铜互连将在集成电路的设计和制造中逐步取代原有的铝工艺。
很重要的一点是,铜具有良好的抗电迁徙的特性,几乎不需要考虑电迁徙问题。而目前市面上出售的CPU基本都已采用铜互连工艺。在AMD的Athlon(Thunderbird核心)和Intel的P4(NorthWood核心)发布以后的CPU都采用了铜互连技术,因此大多数人可以不必再为电迁徙而过于担心。
超频后果三:信号变差
热心网友 时间:2023-09-12 23:46
提高但闹性能但是会减少使用寿命,
一.BIOS设置篇
BIOS是英文“Basic Input Output System”的缩写,中文名称为“基本输入输出系统”。一块好的主板,如果没有好的BIOS支持,想进行超频是很困难的。捷波为悍马HA01-GT2主板提供了功能强大的多种版本BIOS,使得大家在对CPU、内存等进行超频时非常方便。下面为大家讲解常用的BIOS超频选项及推荐值供大家参考。
(一)BIOS主界面
在BIOS主界面中,与超频有关的选项主要有以下几项:Advanced BIOS Features(高级BIOS功能设置)项; PC Health Status(计算机状态监控)项;Thermal Throttling Options(散热保护设置)项以及Power User Overclock Settings(高级用户超频设置)项等。
1.Advanced BIOS Features(高级BIOS功能设置)
选中CPU Fearure项回车
其中的“K8 NPT C1E Support”(自动降压降频),超频时从系统稳定考虑,建议关闭;AMD K8 Cool&Quiet coatrol(CPU冷又静),建议关闭。
2. PC Health Status(计算机状态监控)
该部分主要显示系统各项电压值、温度及各风扇运行状态状态
其中,“Show PC Health in Post”用于设置系统引导时是否在开机界面显示电压、温度、风扇工作状态等信息;
“Shutdown Temperature”项用于设置是否启用系统保护,如选择启用,则当CPU温度超过某一设置值时,系统将自动关闭以保护CPU不致损坏;
“SMART FAN Configuratlon”为智能风扇控制台,可以设置根据温度自动控制风扇转速,以减小噪音。选择此项回车
在这里可以设置CPU达到何种温度时,风扇全速或低速运转,如果选择为“关闭”,则CPU风扇一直保持全速运转,建议超频时将其关闭以加强散热;
SFAN1(SFAN2) speed select用于选择主板风扇的运转速度,以百分比表示。
3.Thermal Throttling Options(散热保护设置)
散热保护项用于设置CPU达到设定温度时,CPU自动降频,以及降频比例。其中的“CPU Throttling Beep”项如开启,则CPU温度达到设定值时,会启用声音报警。
此项设置在极限超频时建议关闭。
4. Power User Overclock Settings(高级用户超频设置)
此项为超频设置中最重要的部分,超频成绩与此项设置关系密切,需重点掌握。
Electricty Master:CPU降压设置,以百分比显示。
K8<->NB TH Speed:设置HT总线运行频率,根据CPU实际外频,建议设为3X或2X,超过1000Mhz的HT的设定,有可能造成系统不稳定或是北桥芯片过热。
K8<->NB TH Width:设置CPU与HT总线传输位宽,为提高性能,建议设置为“16”。
PCIE Clock:PCIE运行频率,默认锁定为100,不需要更改。
CPU Ratio:CPU倍频设置,K8系列只可下调不可上调(最新的黑盒子除外)。
CPU Frequency:CPU外频设置,范围从200~500,先不要设置太高,进系统后再用软件拉高。
DRAM Clock setting:内存档位设置,想找CPU极限的就设400档(有NB米条的除外),想找内存极限的设800档试试,根据你内存体质,也可以选用667档以兼顾性能与稳定。
Lock PCI Clock 33MHZ:默认锁定PCI设备工作频率为33;
CPU OverVoltage Setting:设置CPU电压,根据CPU类型和体质来设置,别太贪心哦,搞死CPU本鸟是不负责滴…
DIMM OverVoltages Setting:内存电压设置,同样不可贪心,常见的白菜价内存最好不要超过2.25V,烧掉就得不偿失了;
下面两项就不多说了,加不加压的对超频影响不太大,自已看着办吧。
接下来,选中“DRAM Configuration”回车,进入内存参数设置
各位XDJMS注意,很多时候CPU超不上去,跟这里的设置有很大关系,请想睡觉的同学们睁大眼睛竖起耳朵注意听讲。
DRAM Latency:预充电时间(TCL),一般简称CL,表示系统自主内存读取第一笔资料时所需的准备时间。在内存可以承受的情况下越快越好,开不了机或蓝屏的话放宽些吧。
RAS to CAS R/W Delay:列控制器至行控制器传输延迟(Trcd),内存控制器会先送出列(ROW)的位址,然后RAM收到列的位置后,经过一段时间,才会再传送行(Column)的位址,而这一段时间就是RAS Delay。设置原则同TCL。
Row Precharge Time:内存行地址控制器预充电时间(Trp),预充电参数越小则内存读写速度越快。
Mini RAS Active Time:内存活跃延迟(Tras),一般内存模组有分1bank跟2bank,当CPU在Bank1找完资料,Bank1便需要一段时间恢复才能再供利用,这一段时间就是RAM Active Time,根据内存体质越小越好咯。
DRAM Command Rate:传送、读取 “定址内存模组和内存芯片的频率循环”所需时间。可设置为“1T”或“2T”。1T拥有较少的延迟,较佳的系统内存性能,但稳定性较差;2T拥有较长的延迟、差很多的内存效能,但比较稳定,超频时建议设置为“2T”。
DRAM Bank Interleaving:存储区块交错式运行模式。默认为开启,目前的内存都支持这一工作方式,不需要更改。
DQS Training Control:数据信号时间差控制,一般不需要更改。
Memc Lock tri-stating:默认为关闭,没搞懂也没试过。
Memory Hole Remapping:内存孔洞重映射,使用32位操作系统的可以无视它。
Auto Optimize Bottom IO:自动优化底层IO,默认开启,不用理会。
DDRII Timing Item:开启此项,才可以调整内存每个内存通道的延迟。
TwTr Command Delay:内存读到写延迟,建议设成2或3。
Twfc(0~3)For DIMM(0~3):CPU与内存槽的连接延时,建议都先设成195,稳定后再逐步收紧,可以跑75最好。
(Twr)Write Recovery Time:写恢复延迟,可以设为4~6。
(Trtp)precharge Time:内存预充电时间,默认值为3,也可以设为4。
(Trc) Row Cycle Time:内存的行周期时间,取11~26之间均可,内存运行一个完整周期的时间越快越好。
(Rrrd)RAS to RAS Delay:预充电时间,延迟越低,表示下一个BANK能更快地被激活,进行读写操作。
BIOS里有关超频的设置基本上就是这些,退出时记得保存,否则又要重新来过。OK,现在进入超频实战阶段。
二.实战超频
理论方面的东西大家都知道,下面进行实际操作。此次我们将一颗默认频率为2G的AMD 3800+超频到3.5G,测试其SUPER PI的成绩。
1. 进BIOS中关闭AMD冷又静、自动降压降频等功能。
2. 进BIOS中关闭智能风扇控制、高温自动关机等功能。
3. 进入Power User Overclock Settings
设Electricty Master项为默认;
K8<->NB TH Speed项设为3X;
K8<->NB TH Width项设为16;
CPU Frequency项设为300外频起步;
DRAM Clock setting项设内存档位为667档起步(内存体质不好的同学还是设成533档吧);
CPU OverVoltage Setting项设CPU电压为1.48V
DIMM OverVoltages Setting项设内存电压为2.4V
4. 进入DRAM Configuration项,设内存参数为5-5-5-12-2T
Twfc(0~3)For DIMM(0~3)项全部设为75。
设置完成,保存后重启进入操作系统,打开ClockGen,打开两个CPU-Z,一个用于监视内存频率、参数;一个用于监视CPU频率及HT总线。再打开一个MyGuard,用于监视各系统电压、温度