发布网友 发布时间:2022-04-20 15:39
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热心网友 时间:2023-11-20 05:52
红外探测器芯片之于红外热像仪,就相当于CPU之于电脑。芯片的发展趋势是像元间距的缩小和面阵规模的逐渐变大。探测器面阵大小是判断红外热像仪好坏的重要指标,民用红外热像仪中相对高端的产品像素为0×512/384×288,红外热图清晰细腻。除了面阵大小,像元间距也是一个重要指标。目前非制冷红外探测器芯片主流产品像元间距为12微米。越小的像元间距带来了更优化的光学系统,更低的功耗,也代表了产品更高的科技水平。艾睿是国内掌握红外探测器芯片核心技术的企业,目前已掌握像元间距8微米、红外分辨率1920×1080探测器芯片技术。
热心网友 时间:2023-11-20 05:52
红外热像仪的探测器分辨率现在主流的是160*120(19.2万像素),主流款的基本上都是这个像素。另外还有更低分辨率如60*60,3.6万像素,80*60,4.8万像素,100*100,10万像素。还有384x288,110万像素以及0480(300万像素)。