发布网友 发布时间:28分钟前
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热心网友 时间:5分钟前
在HDI线路板的检查中,X射线检查是一个重要的工具,尽管对于BGA装配不一定强制使用,但它对于焊接短路的检测效果显著。低成本的X射线机器虽然只能观察底部,但对于短路的检查已经足够。倾斜的X射线设备在检测焊接开路方面更为有效。胶的分配是一个复杂的过程,需要制定明确的工艺监测策略,手工检查胶点直径是推荐的做法,可以使用极差控制图来记录结果。
在胶点检查中,建议在板上滴两个的胶点以评估点直径的一致性,这有助于监控胶点品质。虽然专用的胶点检查自动设备尚未普及,但AOI机器可调整以完成这项任务。首件检查是确认机器设定的常用方法,但效率不高,尤其面对大量无标记元件时。采用AOI进行首件检查更为高效,工艺监测员在验证送料器设定的同时,还需对前两块板进行细致检查,包括密间距元件、BGA和极性电容等关键元件。
协调机器设定的验证是工艺监测员的职责,他们通过检查表引导操作员进行生产线确认。在回流焊接后,监测员应对关键元件进行快速详尽的检查,同时生产线应继续组装,以减少停机时间。在监测员检查后续板子时,生产线应提前装满,尽管这可能带来风险,但通过机器设定验证可以提供信心。