H65黄铜、抗拉强度
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H65黄铜，按照GB/T 5231-2001标准，是一种性能平衡的铜合金，其成分主要为铜（63.5~68.0%）和锌（余量），还含有少量铅、硼、铁、锑和铋作为杂质。H65黄铜具有良好的力学性能，在室温下β相较α相硬得多，适合用于承受较大载荷的零件，如深拉深和弯折制造的受力零件，包括销钉、铆钉、垫圈、螺母、导管、气压表弹簧、筛网、散热器等。
H65黄铜在抗拉强度方面表现出色，其最低抗拉强度σb为390MPa。在10 % H2SO4溶液中，其复合涂层的表面形貌与未腐蚀的涂层表面相似，组织致密，没有点蚀和明显的腐蚀产物，表面主要含67.5 wt% Ta、30.7 wt% C和1.6 wt% O。由于电子衍射谱（EDS）测量深度较深，较高的C含量意味着表面氧化膜之下的TaC层被触及到。X射线光电子能谱（XPS）分析结果验证了Ta、C和O的存在。
在20 % H2SO4介质中，Ta涂层和TaC/Ta复合涂层的开路曲线显示，铍铜基材的电位在0-800s呈降低趋势，之后电位稳定在-0.516V。Ta涂层和TaC/Ta复合涂层的电位逐渐降低，稳定在-0.49V和-0.42V，自腐蚀电位分别为-0.49V和-0.42V。三种样品自腐蚀电位大小顺序为：TaC/Ta复合涂层＞Ta涂层＞铍铜基材，表明在20% H2SO4溶液中，TaC/Ta复合涂层的腐蚀倾向更小。
阳极极化曲线显示，Ta涂层最先进入钝化区，其次是TaC/Ta复合涂层，最后是铍铜基材。Ta涂层的钝化电流密度最小，表现出更好的抗腐蚀能力。Ta涂层和TaC/Ta复合涂层在钝化区的曲线均有小范围波动，显示出在电化学腐蚀过程中，涂层表面的钝化膜发生点蚀时，被腐蚀的区域快速形成一层钝化膜，进一步阻挡侵蚀。
在20% H2SO4溶液中，铍铜基材的腐蚀电流、腐蚀电位及腐蚀速率分别为2.5×10^-4A/cm2、-0.81V和2.92mm/a。Ta涂层和TaC/Ta复合涂层具有相似的腐蚀电位，分别为-0.39V和-0.40V，较基材正移0.42V和0.41V。Ta涂层和TaC/Ta复合涂层的腐蚀电流分别降低至8.23×10^-5A/cm2和7.62×10^-5A/cm2，腐蚀速率分别降低至0.97mm/a和0.mm/a，保护效率分别为69.7%和69.5%，提高了基体的电化学腐蚀性能。
综上所述，H65黄铜在抗拉强度、耐腐蚀性、力学性能等方面表现出色，广泛应用于各种受力零件的制造，具有良好的应用前景。
