PCB板铜箔载流量厚度的计算
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PCB板铜箔载流量与厚度计算
针对不同厚度的铜箔，计算其在特定宽度下的载流量。以下表格展示了铜箔厚度与载流量之间的关系：
厚度（um）
宽度（mm）
载流量（A）
70um
2.50mm
6.00A
50um
5.10A
35um
4.50A
2.50mm
5.10A
2.00mm
4.30A
1.50mm
3.50A
1.20mm
3.00A
1.00mm
2.60A
0.80mm
2.40A
0.60mm
2.00A
0.50mm
1.70A
0.40mm
1.35A
0.30mm
1.10A
0.20mm
0.70A
0.15mm
0.50A
在需要流过较大电流的条状铜箔中，考虑铜箔的载流量问题尤为关键。当铜箔作为宽度为W(mm)，长度为L(mm)的条状导线时，其电阻为0.0005*L/W欧姆。铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类、数量以及散热条件有关。一般情况下，根据经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量较为安全。例如，当PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，每毫米线宽可以流过1A电流。
印刷电路板铜箔厚度直接影响阻抗值的变化。正确的铜箔厚度在Allegro的cross section字段上能准确计算出印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）。关于一盎司铜箔在Allegro的cross section字段上应表示的厚度，通过以下计算得知：一盎司铜箔是指一平方英呎面积上铺上重量一盎司的铜。一盎司等于约0.0034287厘米或34.287微米的厚度。因此，在线路板中，使用1.3mil输入到cross section字段上以表示一盎司铜箔。
在设计PCB板时，理解铜箔载流量与厚度的关系至关重要，以确保电路的稳定运行和散热效率。正确计算铜箔参数，有助于优化电路设计，提高整体性能。
