国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂
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发布时间：2025-01-07 17:04
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时间：2025-01-07 17:21
国家大基金二期频繁投资，近期接连注资晶圆厂重庆芯联微电子有限公司与硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司，彰显其对半导体产业的重视与布局。大基金二期关注的焦点在于半导体设备与材料，尤其是在上游产业链，包括薄膜设备、测试设备、光刻胶、掩模版等关键材料。据统计，大基金二期近期已投资多家企业，包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造、半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。
在重庆，国家大基金二期投资超21亿元，入股了定位西部地区领先特色工艺晶圆厂的重庆芯联微电子有限公司，该项目一期规划产能两万片，旨在打造行业前沿的车规级芯片制造企业，保障集成电路产业链的安全，成为国家集成电路的西部重要战略备份。总投资超过数十亿元的项目专注于55-28nm技术节点的研发与生产，规划总产能每月4万片，其中一期产能每月2万片。
在太原，国家大基金二期、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同出资成立了晋科硅材料技术公司，注册资本55亿元，经营范围涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。晋科硅材料将专注于300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，目标建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术升级，以满足国内不同技术节点的工艺需求。项目选址于太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用。这一大体量的项目落地，预计将对太原打造第三代半导体产业链发挥重要的引领带动作用。
