cpui310105f主板华硕H510m-k搭配什么显卡？
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视频版：
上期视频我测试了华硕入门的B560M-K，结果还是不太行。那么本期视频来看看华硕H510M-E如何。
包装还是传统的大师系列风格，左下角有Intel11代，B560芯片组和PCIE4.0的标识。
背面是产品介绍，全部是中文华硕在本地化上还是不错的。
包装内除了主板还有快速说明书，挡板、两条SATA线、M.2螺柱和螺丝。B560上我喜欢硬盘扣具并没有，比较遗憾。
再来看主板，主板是小MATX规格，2条内存插槽。除了直链的显卡插槽外，还有一个M.2接口，支持PCIE3.0*4。还有两条X1接口，不过位置较近上2.5插槽显卡依然会被挡住。
受限于芯片组SATA接口只有4个，不过基本够用。
主板的风扇接口还是只有两个，比较少。
在主板的左下角有一个12V 4针的RGB接口，实际上华硕不仅B560零售主板均有RGB接口，定位低端入门的H510主板也都有。入门主板也一视同仁这点很不错。但左下角不太方便接线，建议换个地方。
IO接口部分依次是PS/2键鼠接口HDMI接口VGA接口DP接口,再来个DVI接口就齐了。还有2个传统USB2.0接口、2个USB3.0接口网口和音频接口。总共就4个USB接口有些不太够。
网卡这张主板采用的是Intel® I219-V千兆网卡。
声卡是瑞昱ALC7。
再来看供电,PWM芯片为立锜RT3609BE，最大支持6+2相供电。
实际上这张主板是6+1相供电
核心供电6相。每相1上1下，上桥是威世a14b下桥是威世ra12b
VGT部分1相1上2下上桥是威世ra14b下桥是威世ra12b.
这个MOS配置和B560M-K一模一样。
上机前简单介绍下测试平台，CPU依然为11代I5入门型号I5-11400F
散热器是超频三巨浪240水冷，采用水冷的目的是避免塔式风冷照顾到供电散热。
为符合实际用户情况机箱采用的是超频三光愈，非常小巧的机箱，采用的磁吸式玻璃侧板。
显卡为索泰3060 X-Gaming OC电源采用的是台达红盾550W，80plus铜牌认证，足够应付11400F+3060的配置。
上机用AIDA可以看到主板仍然PL1是125W，PL2也还是250W.
实际烤机功耗160W没过热也没降频，这个功耗比较低
但30分钟的烤机可以看到MOS过热降频，频率一下4.2一下2.6，表明其PL1的125W根本就跑不稳。
实际测量MOS温度左边是76度
我以为是测量点的问题，换到上方的MOS温度是78度
这张主板MOS应该是在78度左右过热降温，但这很奇妙同样MOS的B560M-K其MOS是在92度过热降频，这为啥差了14度？
也正是这14度的差距导致H510M-E无法跑满125W会过热降频，B560M-K却轻松跑满125W，实际测试这张主板只能提供约80W的供电能力，但要知道B560MK可以提供135W的供电能力。
这80W功耗肯定不够11400F，实际关闭AVX512拷FPU依然会过热降频。
而BIOS虽然可以关AVX512但SMART LOAD LINE这选项却没了。
内存部分的问题也依然存在。搭长鑫颗粒的光威天策只能开到2933，3200无论是G1还是G2都不行。
总结
“低端芯片组不如狗”，这主板好的地方没学到几个，差的地方到全部学到了。供电也是奇葩，本来H510要求可以不高，但问题是你的MOS和B560MK一模一样，为啥MOS温度墙差了14度。接口的设计我觉得也没考虑到实际情况。这张主板应该没用心去做。
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技术上讲，上述主板可以安装任何一款PCIE×16显卡，包括最新的RTX40和RX7000系列。从硬件性能均衡配置角度，i3 10105F最高搭配RTX3060比较合适。如果选择性能更好的高端显卡，会因CPU性能*显卡性能的充分发挥，具体表现为某些游戏画质效果难以达到最优。
